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도전성 접착제 조성물

전문가 제언: ○ 도전성 접착제는 능동부품과 수동부품 간에 전기전도성 접속을 필요로 하는 전자장치에 사용되는 것으로 리드프레임, 인쇄 회로기판, 유연한 전자소자, 세라믹기판(예, LTCC-저온 동시소성 세라믹)이나 데이터 제어블록(DCBs) 같은 기판에 전자부품들을 붙이는 용도로 사용되어 전기 전자산업, 항공우주산업에서는 필수적인 소재이다.

○ 도전성 접착제는 전기 전도성과 접합의 두 가지 특성을 갖추고 있는 소재로 최근 전자산업을 중심으로 금속도체 외에도 카본이나 세라믹 등을 접합하는 분야가 증대되고 전자부품의 소형화, 경량화, 고집적화, 저비용화와 더불어 저온 프로세스가 가능하며 환경 친화적이고 폭 넓은 재료에 사용이 가능한 장점들을 갖고 있다.

○ 도전성 접착제는 양호한 열 및 전기전도도, 내충격성 및 이온마이그레어션 등이 중요하며 특히 접착제 접합의 안정성의 결정적 요인의 하나로써 부품들이 서로 접착될 수 있도록 이상적인 CTE(열팽창계수) 갖춘 접착제, 즉 서로 접착적으로 접합하도록 각 부분의 상이한 CTEs에 잘 부합하는 절충 CTE가 향상된 도전성 접착제의 개발을 필요로 한다.

○ 일반적으로 도전성 접착제의 주성분은 30∼40vol(부피)%의 도전성 충전제와 에폭시 같은 열경화성 수지로 구성되나, 이 발명은 (A)평균입자 크기가 1～25㎛이고 종횡비 범위가 5～30:1을 나타내는 도전성 입자, (B)평균입자 크기가 1～25㎛이고 종횡비 범위가 1～3:1인 비금속 입자, (C)30～80vol%의 경화성(경화 및 가교 형) 레진 시스템 및 (D)0～10vol%의 하나 이상의 첨가제로 구성되고, (A)와 (B)입자들의 합은 25∼65vol%인 조성물을 특징으로 한다.

○ 전자산업이 비교 우위에 있는 국내의 경우, 그간 도전성 접착제에 관한 연구 개발이 활발하여 이 발명이 국내 산업에 미치는 영향은 크지는 않지만, 상업 생산되는(A), (B), (C) 각 성분을 예시하고 있어 참고할 만한 특허이며, 특히 (A)성분의 하나로 국내 기업 (주)창성의 도전성 코팅분말도 예시 하고 있다.

저자: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
자료유형: 니즈특허정보