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40Gbps 광통신용 초고속IC기술

전문가 제언: □ 정보통신 트래픽이 급격히 증가함에 따라 기간네트워크에 Tbps급 대용량의 전송기술이 필요하게 되었다. 대용량 전송시스템으로 적합한 방식은 Tbps급 대용량을 전송할 수 있으며, 고속 ETDM을 기초로 한 파장다중시스템이 유력할 것으로 본다.

□ 고속전송이 가능한 고속전송시스템을 구축하기 위해서는 고속전송을 실현할 수 있는 고속전자 디바이스 기술 및 집적화 기술이 필요하다. 이에 따라 40Gbps급 광통신 시스템의 물리계층을 구성하는 광송수신기용 초고속IC 기술의 개발이 필수적이라 본다.

□ 1990년대 초에 10Gbps급 전송실험 결과가 발표된 이래 연구개발이 꾸준히 진행되어 왔다. 1996년에 전송용량이 2.6Tbps이며 20Gbps급 전송시스템의 전송실험 결과가, 2001년에 전송용량이 10.9Tbps이며 40Gbps급 전송시스템의 전송실험 결과가 각각 발표되었음을 확인하였다.

□ 위에서 밝힌 여러 전송실험 결과가 성공적이었던 것은 이 전송시스템들을 구성하는데 있어서 주요 구성요소인 초고속 IC기술이 개발되어 적용되었기 때문이다. 초고속 IC기술을 개발함에 있어서 고주파를 취급할 수 있는 분포정수 회로 설계법과 집중정수 회로 설계법을 최적하게 선택하여 전자 회로를 구성할 수 있었기 때문이다.

□ 대용량, 고속전송시스템에 최적한 IC기술이 BJT, FET, 트랜스폰더 등에 적용됨으로써 가능하게 되었다고 본다. 따라서 우리나라의 경우 소재, 부품 분야에서 연구개발이 부진한 상태이므로 초고속 IC기술의 개발에 박차를 가해야 할 것으로 본다.

저자: K.Murata, et al
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