무연 솔더의 열역학 데이터베이스와 재료설계지원 Tool의 개발(Development of thermodynamic database and tool of Pb free micro-solder alloys)
- 전문가 제언
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□ 최근 전자 및 정보통신기기 산업에서 환경기술을 반드시 고려해야 하는 시대적 상황을 맞고 있으며, 솔더링 접합기술에서 솔더 재료는 WEEE와 RoHS 등에 근거하여 유럽연합은 2006년 7월 1일부터 친환경적인 솔더링 접합공정 사용을 위한 규제를 시작하고 일본은 2005년부터 환경을 악화시키는 Pb 솔더링 접합공정의 사용을 금지하고 있기 때문에 친환경적인 무연 솔더 재료의 개발이 필수적이며 이에 대비하여 국내의 첨단 전자・전기, 통신산업은 점차 치열해지고 있는 세계시장에서 살아남기 위하여 고급 솔더 재료의 개발을 통한 생산성 향상과 엄격한 환경기술 측면의 요구를 만족시킬 수 있도록 연구개발에 집중적인 투자를 할 필요성이 더욱 강조되고 있다.
□ 전자부품의 솔더링에 영향을 미치는 인자는 플럭스, 솔더, 모재, 기판 등이 포함된 재료인자와 솔더링 장치/공법, 솔더링 가열곡선, 솔더링 전처리 등의 공정인자가 있으며, 이중에서 솔더는 Sn-37%Pb가 일반적으로 사용되었으나 환경 친화적인 무연 솔더의 적용이 시작되었다. 따라서 현재는 환경친화적 무연 솔더 재료와 솔더링 접합공정시스템의 개발이 중요한 위치를 차지하고 있으며 향후 전기,전자 제품생산에 활발히 응용될 것으로 전망된다.
□ 우리나라의 수출 주력품이고 부가가치가 높은 첨단 분야인 전자・전기, 통신산업의 세계적인 우위를 계속 유지하고 해외 수출 시장을 확보하기 위하여 고부가가치 환경친화적 무연 솔더에 대한 개발과 자료의 구축에 주력해야 하며, 본고에서 기술한 무연 솔더 합금설계를 지원하는 ADAMIS/Pandat에 관한 기술 내용은 매우 유익한 자료로 활용할 수 있다.
- 저자
- OHNUMA Ikuo,LIU Xing Jun, ISHIDA Kiyohito
- 자료유형
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 재료
- 연도
- 2003
- 권(호)
- 73(7)
- 잡지명
- KINZOKU(Materials Science & Technology)(A112)
- 과학기술
표준분류 - 재료
- 페이지
- 34~39
- 분석자
- 김*태
- 분석물
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